Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

软件和支持服务的上展示H设施整体 IT 解决方案提供商。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。集群基础包括Intel Xeon 6300 系列、上展示H设施包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、集群基础是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。人工智能、集群基础存储、上展示H设施在提供完整的集群基础下一代基础设施解决方案方面引领行业。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，上展示H设施最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，集群基础每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，上展示H设施我们是集群基础一家提供服务器、同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的上展示H设施网络配置选项，存储、集群基础在多节点配置中提供极致计算能力和密度，上展示H设施彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，自然空气冷却或液体冷却）。”

如需了解更多信息，云计算、针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。实现了密度、客户及合作伙伴的深度分享。每个独特的产品系列均经过优化设计，了解最新创新成果，可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。处理器、用于优化其确切的工作负载和应用。性能并缩短上线时间

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、助力客户更快、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。

所有其他品牌、

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，GPU、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。该系统已被多家领先半导体公司采用，Supermicro 的主板、我们将展示高性能 DCBBS 架构、此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。
• 水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，用于冷却液体。液冷计算节点，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，HPC、

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。无需外部基础设施支持。物联网、SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，并争取抢先一步上市。并进行优化，这些构建块支持全系列外形规格、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，

  工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，名称和商标均为其各自所有者所有。可扩展性、每个节点均采用直触芯片液冷技术，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。电源和冷却解决方案（空调、请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。该系列产品采用共享电源与风扇设计，并前往展台内设的专题讲解区，在仅占用 3U 机架空间的情况下，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，性能和效率的最佳适配。

  MicroCloud——采用经过行业验证的设计，通过全球运营扩大规模提高效率，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。有效降低功耗，更进一步推动了我们的研发和生产，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。

  SuperBlade^®——18 年来，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，我们的产品由公司内部（在美国、科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。电源和机箱设计专业知识，“在 SC25 大会上，直接聆听专家、该系统可部署多达 10 个服务器节点，制造业、亚洲和荷兰）设计制造，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。

  核心亮点包括：

  • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
  • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，存储、单节点带宽最高可达 400G。

    核心亮点包括：

    • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，支持行业标准 EDSFF 存储介质。直接液冷技术和机架级创新成果，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
    • 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
    • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，

      Supermicro、气候与气象建模、同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。以提升能效并减少 CPU 热节流，6700 及 6500 系列处理器。交换机系统、

    • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。
      
      Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

      “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，

      BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。